開放靈活的平臺(tái)” T2000——滿足多樣化測(cè)試需求的解決方案

產(chǎn)品革新是時(shí)代進(jìn)步的標(biāo)志。隨著SoC器件的生命周期不斷縮短，芯片制造商以往需要兩到三年就購買新的測(cè)試設(shè)備或新一代的產(chǎn)品的情況已經(jīng)改變，有了更具成本優(yōu)勢(shì)的新選擇。
T2000系統(tǒng)能使客戶用小的投資，短的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)化，并推向市場(chǎng)。
T2000系統(tǒng)是為不斷變化的市場(chǎng)需求推出的革新化的解決方案。

硬件環(huán)境

開放靈活的測(cè)試平臺(tái)

真正實(shí)現(xiàn)開放式架構(gòu)，量產(chǎn)化，多樣化配置，靈活的測(cè)試平臺(tái)架構(gòu)，重新演繹芯片測(cè)試的方法

豐富的模塊配置

T2000 is best-in- SoC device segment coverage with single platform. It provides value to customer to minimize engineering cost with single environment.

T2000可允許客戶使用在不斷增長的模塊列表中的佳模塊。擴(kuò)展化的測(cè)試模塊菜單能提供客戶大限度的靈活性，以及大程度的利用系統(tǒng)和工程資源。

單一的測(cè)試平臺(tái)是否可完成所有SoC測(cè)試？

大多數(shù)的芯片測(cè)試需要專門的測(cè)試系統(tǒng)配置。但通過安裝不同的模塊，T2000系統(tǒng)可使客戶擁有極度靈活的配置，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試不同芯片的。T2000系統(tǒng)能滿足客戶現(xiàn)有的以及未來的測(cè)試需求。

<舉例說明>
T2000可以配置成測(cè)試DSP產(chǎn)品，也可以通過更換一個(gè)模塊而滿足高速通訊接口芯片的測(cè)試要求。T2000是可擴(kuò)展的平臺(tái)。

軟件環(huán)境

Windows操作系統(tǒng)：更方便使用，更容易自定義

T2000測(cè)試系統(tǒng)提供了易用的軟件環(huán)境和大化的應(yīng)用方案選擇。T2000擁有和EDA匹配的軟件平臺(tái)，并可允許不同的測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商共同開發(fā)和支持各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如：STIL和STDF標(biāo)準(zhǔn)。
Also you could use powerful GUI tools for development and debugging with navigation, auto tool linkage.

T2000 could provide you for value proposition with,

• ? Concurrent Debug environment to have x4 faster TTM
• ? Modular Test Program environment for integrated device test program development, debug.
• ? Fast coding, debugging by using EASE (Ease of Use) Package in Operating System.
• ? Best-in-Class Performance by using native Test Program language.
• ? Same coding style, look & feel and performance for all solutions.

  數(shù)字類消費(fèi)產(chǎn)品解決方案

  高性能，低成本的SoC解決方案，是復(fù)雜的消費(fèi)類產(chǎn)品量產(chǎn)的優(yōu)化選擇。

  測(cè)試成本的極大降低

  ? 基于愛德萬成本模式

  通過提供多同測(cè)和高速數(shù)字及模擬模塊，T2000測(cè)試系統(tǒng)能極大地降低數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品的測(cè)試成本:

• ? 緊湊型ATE (LSMF)
• ? 數(shù)字模塊(1GDM/1.6GDM)，它可實(shí)現(xiàn)高密度(256通道)和低成本化
• ? 兩種模擬模塊(AAWGD,BBWGD)，可實(shí)現(xiàn)以往測(cè)試速度的兩倍
• ? DC測(cè)試模塊(PMU32)，可提供32個(gè)高精度測(cè)試通道，可滿足ADC/DAC和其他DC測(cè)試的需求

• 基于以上以及其他優(yōu)越的特性，T2000系統(tǒng)可幫助客戶實(shí)現(xiàn)兩倍的產(chǎn)能，并且降低一半的測(cè)試成本。

  水平，功能豐富的特性

  Analog modules provide broad coverage

  針對(duì)數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)在產(chǎn)品功能多樣性和復(fù)雜性方面持續(xù)增長的需求，T2000測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)了以下功能以滿足測(cè)試需求：

• ? 多時(shí)域功能可滿足同時(shí)測(cè)試不同頻率的需求
• ? 1GDM/1.6GDM realizes low cost of test by high parallel testing
• ? DSP90A module supports 64ch device power supply by high density mounting
• ? 模擬模塊(AAWGD,BBWGD)可滿足全規(guī)格測(cè)試要求，覆蓋從高性能音頻，視頻到基帶的各種芯片
• ? 8GWGD which covers wide frequency and high speed sampling Analog tests
• ? PMU32模塊可完成一系列高精度測(cè)試，包括ADC/.DAC線性測(cè)試
• ? GPWGD realizes full spec test from high spec audio to video frequency
• ? 8GDM corresponds to high speed interface device testing
• ? 6.5GDM能支持HDMI, SATA和其他高速接口芯片的測(cè)試
• ? 800MDM可完成驗(yàn)證源同步接口的測(cè)試功能，如DDR2

• 結(jié)合各種新開發(fā)的測(cè)試模塊和LSMF，T2000能為快速發(fā)展的消費(fèi)類芯片提供優(yōu)化的測(cè)試方案。

  數(shù)字類消費(fèi)芯片解決方案

  多樣化的模塊滿足數(shù)字類消費(fèi)芯片的測(cè)試需求:

  LSMF

• ? 測(cè)試頭插槽數(shù): 26
• ? 尺寸: 800(W) x 1050(D) x 1600(H)mm
• ? Site Controller大配置數(shù): 4

• MPU解決方案

  T2000測(cè)試系統(tǒng)---
  T2000可以提供面向未來的高端MPU，高速總線和通信接口的解決方案。T2000能滿足MPU芯片持續(xù)的迅速發(fā)展的測(cè)試需要,T2000是佳選擇。

  T2000的可擴(kuò)展性使其能滿足MPU芯片的測(cè)試需求

• ? 通過多種高速驅(qū)動(dòng)/比較器資源，實(shí)現(xiàn)高速總線和通信接口的測(cè)試
• ? 通過資源同步功能，實(shí)現(xiàn)高速的總線時(shí)間和數(shù)據(jù)的同步測(cè)試
• ? 通過多時(shí)域功能實(shí)現(xiàn)同測(cè)
• ? 通過150A模塊的大電流芯片電源，實(shí)現(xiàn)高速M(fèi)PU測(cè)試
• ? 通過多站點(diǎn)控制器，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的測(cè)試流程控制

• 界面友好的視窗工具

  功能豐富的應(yīng)用工具使T2000的操作系統(tǒng)很容易掌握。在芯片驗(yàn)證和調(diào)試階段，如Wave tool, shmoo, Margin和pattern editor等工具將縮短從工程驗(yàn)證到量產(chǎn)之間所需的時(shí)間。另外，擁有與實(shí)時(shí)系統(tǒng)相同功能的仿真系統(tǒng)，T2000可以百分百完成離線程序的開發(fā)。

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  射頻測(cè)試解決方案

  無線通信系統(tǒng)的下一代測(cè)試方案

  ATE業(yè)界高度集成的射頻測(cè)試模塊――單個(gè)模塊集成了4個(gè)RF VSG(矢量信號(hào))和4個(gè)VSA(矢量信號(hào)分析儀)12GWSGA 射頻測(cè)試模塊

• ? 搭載高性能的VSG和VSA, 支持高達(dá)40MHz帶寬多種調(diào)制信號(hào)的發(fā)生和分析
• ? 高速合成器可實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)的生成,從而大大縮短測(cè)試時(shí)間
• ? 業(yè)績高的射頻端口密度(每個(gè)模塊有32個(gè)射頻測(cè)試端口,多可擴(kuò)展到128個(gè)), 為日新月異的多端口MIMO芯片以及射頻收發(fā)芯片提供高同測(cè)的可能
• ? 高C/N和高速信號(hào)兩種模式可以互相切換，可應(yīng)對(duì)量產(chǎn)和定制的不同測(cè)試需求
• ? 集成了低噪音低抖動(dòng)的可編程參考信號(hào)源,可為4個(gè)被測(cè)芯片同時(shí)提供4路參考時(shí)鐘信號(hào)
• ? 集成了高純度的雙音信號(hào)合成發(fā)生器，OIP3 過+28dBm (@2.2GHz,-12dBm)
• ? 并行的硬件資源可實(shí)現(xiàn)低成本的4芯片同測(cè)

• CMOS圖像傳感器測(cè)試解決方案

  T2000 CMOS Image Sensor Test Solution has ONLY ONE solution for high-speed I/F supported solution up to 3Gbps.
  新一代高同測(cè)方案結(jié)合高速接口技術(shù)，有效滿足高端CMOS圖像傳感器的驗(yàn)證及量產(chǎn)測(cè)試需求
  By having HW architecture of concurrency operation, Faster IP Engine, Faster Bus Speed and Less shot count, the customer receiving benefits of Cost Of Test by using T2000 CMOS Image Sensor Test Solution.
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  靈活支持多功能圖像傳感器

  當(dāng)今的CMOS圖像傳感器常會(huì)結(jié)合諸如AD/DA等SoC電路。T2000的模塊化構(gòu)架可以有效應(yīng)對(duì)此類復(fù)雜功能器件的測(cè)試。通過給測(cè)試機(jī)臺(tái)選配各種可優(yōu)化的測(cè)試模塊，即可在滿足測(cè)試需求的同時(shí)保持低成本。

  1.2Gbps的高速圖像捕獲能力

  本模塊的高速圖像捕獲能力能支持多種類型的CMOS圖像傳感器，包括手機(jī)、DSC、DSLR、CAM及工業(yè)CIS。此外，大容量的雙內(nèi)存塊設(shè)計(jì)，使捕獲數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和將數(shù)據(jù)傳輸至圖像處理引擎可以同時(shí)進(jìn)行，從而顯著縮短測(cè)試時(shí)間。

• ? 差分輸入：
  串行數(shù)據(jù)：1.2Gbps, 4 lane x 4 channel
  并行數(shù)據(jù)：200M pixels/s, 16 bit x 4 channel
• ? 大容量捕獲內(nèi)存：128M pixels x 2 banks
  可連續(xù)存儲(chǔ)255幀圖像數(shù)據(jù)

• 3Gbps high-speed image capture

  Not only 1.2Gbps, T2000 CMOS Image Sensor Test Solution provides 3Gbps high-speed image capturing support which is able to cover both of MIPI D-PHY and M-PHY

• ? Image Capture input:
  Serial data: 1.2Gbps, 4 lanes x 4 channel
  1.5Gbps for MIPI D-PHY and Sync Code Mode
  3Gbps for MIPI M-PHY and Clock Embedded Mode
• ? Capture memory: 512M pixels x 2 banks
  Max Frame Averaging number up to 1024 frames

• 大64器件的高同測(cè)能力

  本模塊的大同測(cè)能力可實(shí)現(xiàn)極高的產(chǎn)量，并顯著降低圖像傳感器的測(cè)試成本。重要的是，該系統(tǒng)擁有優(yōu)化的、均勻的光源及廣大的用戶區(qū)域，可以實(shí)現(xiàn)高密度、高質(zhì)量及高性能的64器件同測(cè)。

• ? 440mm 探針卡及2048通道Frog Unit（Pogo接口）
  用戶區(qū)域面積：252 x 208mm
  曝光區(qū)域面積：160 x 150mm

• 用于CMOS圖像傳感器測(cè)試的T2000模塊配置

  Scalable System Configuration

  ?Value PackageStandard PackagePerformance Package

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  Parallel Test	16	32	Beyond 32
  Main Frame	LSMF	LSMF	LSMF+EXMF
  Test Head	13 slot	46 slot	46 slot

  大功率芯片測(cè)試解決方案

  為汽車、工業(yè)和高級(jí)電源管理芯片提供高性能，高產(chǎn)能的混合信號(hào)測(cè)試解決方案

  Based on 25 years analog testing know-how and solutions, we could provide best result, best support to customer by using T2000 Integrated Power Device Test Solution.(IPS)
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  在以下方面提出了新的標(biāo)準(zhǔn)：

• ? 多功能的混合信號(hào)架構(gòu)提供了靈活性和易使用性
• ? 前所未有的高密度的通道和同測(cè)數(shù)降低了測(cè)試成本
• ? 可使用向量文件來控制測(cè)試條件，從而提高了產(chǎn)能
• ? 獨(dú)立通道時(shí)間測(cè)試能力，從而提高了測(cè)試效率
• ? 通過測(cè)試板的簡易化設(shè)計(jì)和信號(hào)資源矩陣化功能，來實(shí)現(xiàn)多芯片同時(shí)測(cè)試
• ? Best-in-Class Performance with, Fast Range Switching HW, Fast Switching Relay, Concurrency HW operation
• ? EASE Software package provides Easy coding environment, re-usable coding, Fast Debug.
• ? Wide coverage from low power communication PMIC to high voltage Automotive ASSP.

• 功率芯片的混合信號(hào)測(cè)試的模塊如下：

  IGBT Test Solution

  IGBT solution provides following benefits to user

• ? Enables AC+DC x2DUT Testing
• ? Yield improve by High-speed Breaker (protects probe & stage by Avoid melt or burst)
• ? Low Inductance design provide High-speed Switch Testing
• ? Easy to develop & debug by various debug tools

• And it could use from engineering purpose to Production.

  Integrated Massive parallel Test Solution

  T2000 architecture supports high parallelism and high MSE

  T2000 IMS Architecture

  Especially for MCU, SmartCard, RFID devices, we are providing Integrated Massive parallel Test Solution (IMS). It could achieve highest MSE even large dut count for parallel testing.

  Key features

• ? Unified pin architecture reduce relay on PB dramatically.
• ? Great MSE
• ? Cost Effective solution

• EP (Enhanced Performance) 方案

  EP方案可以提供更強(qiáng)大和更多樣化的功能，可降低SoC芯片的測(cè)試成本和測(cè)試程序的開發(fā)時(shí)間，其中測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)量是關(guān)鍵。

  三個(gè)擴(kuò)展功能

  EP方案在現(xiàn)有T2000的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了3個(gè)功能。

• ? 低成本的多同測(cè)CPU配置
  多同測(cè)CPU配置與以往的單芯片測(cè)試CPU成本相同，但是能提供更高的產(chǎn)量和多用戶調(diào)試環(huán)境。
• ? 同測(cè)
  同測(cè)功能可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)測(cè)試流程，以及更短的時(shí)間來進(jìn)行測(cè)試程序的開發(fā)。通過這些有助于降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
• ? Functional Test Abstraction (FTA)
  FTA使系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證程序在ATE的協(xié)議級(jí)水平上實(shí)現(xiàn)可能，并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

• 高密度裝備的豐富功能

  三個(gè)擴(kuò)展功能，連同新的高密度模塊，可以使用更少的模塊帶來更多不同的功能。這樣可以多達(dá)8192個(gè)數(shù)字通道，與以往的設(shè)備相比，可多達(dá)2倍以上的并行測(cè)試能力。

• ? 1.6GDM
  1.6GDM模塊與處理器模塊兼容，提供更高的產(chǎn)量和穩(wěn)定性，它可以用對(duì)應(yīng)的設(shè)備協(xié)議語言與被測(cè)芯片通信，并且通過FTA-Elink運(yùn)行Verilog代碼。
• ? DPS90A
  DPS90A 集成了64 DPS 通道，在電源越來越多的情況下可支持SoC芯片的并行測(cè)試。
• ? GPWGD
  GPWGD 支持寬頻和高篩片率測(cè)試，并且在單一模塊上提供聲頻，視頻和基帶的應(yīng)用。
• ? DPS150AE
  DPS150AE can handle the load requirements for highly accurate testing of both high-current and low-voltage semiconductors. The module improves the capabilities of the T2000 platform in performing high-throughput, multi-site testing of targeted devices with the lowest cost of test.

• 主要特性

• ? EP方案
  Multi-site CPU數(shù):多達(dá)8個(gè)
  支持的模塊數(shù)量：多達(dá)52個(gè)
  總線速度:4Gbps
  支持同測(cè)和FTA
  (with TSC4+SGM208+CUTI configuration)
• ? 1GDM:1Gbps 數(shù)字模塊
  通道:每模塊256個(gè)
  高數(shù)據(jù)傳輸率:1.1Gbps
  向量內(nèi)存:256MW
• ? 1.6GDM:1.6Gbps 數(shù)字模塊
  通道:每模塊256個(gè)
  高數(shù)據(jù)傳輸率:1.68Gbps
  向量內(nèi)存:256MW
• ? DPS90A: Device Power Supply 90A
  電源: 2A x 32 通道, 0.8A x 32 通道，支持高精度 ISVM
• ? GPWGD: General Purpose Waveform Generator and Digitizer
  波形發(fā)生器:8 (1Msps/50Msps)
  數(shù)字轉(zhuǎn)換器:8 (1Msps/50Msps)
  支持DC線性測(cè)試
• ? DPS150AE: Device Power Supply 150A
  Power source:
  High Current function - 16A×8 channels
  Low Current function - 2.66A×8 channels