佳譜儀器鍍層測厚儀無損檢測助力電容器行業(yè)發(fā)展
燒滲法，又稱被銀法，是一種在陶瓷表面燒滲金屬銀以形成導(dǎo)電層的表面處理工藝，廣泛應(yīng)用于電容器、濾波器電極以及集成電路基片上的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的制備。銀由于其優(yōu)異的導(dǎo)電性能和良好的抗氧化能力，在銀層表面可直接進行金屬焊接，極大地方便了電子元器件的組裝與連接。燒滲形成的銀層與陶瓷基體結(jié)合牢固，且兩者的熱膨脹系數(shù)相近，因而具備優(yōu)良的熱穩(wěn)定性，能夠在溫度變化環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)完整與電氣性能穩(wěn)定。此外，該工藝所需燒成溫度相對較低，操作簡便，適用性強，因此在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及各類裝置陶瓷零件的金屬化處理中應(yīng)用廣泛。
燒滲法制備銀電極主要包括四個步驟：陶瓷表面預(yù)處理、銀電極漿料配制、圖案印刷或涂覆，以及高溫燒滲。其中，陶瓷表面處理旨在保證基材潔凈平整，提高銀層附著性；銀漿的配制則關(guān)系到*終銀層的導(dǎo)電性與結(jié)合強度；印刷或涂覆工藝決定了銀層的圖形精度與均勻性；燒滲過程則是實現(xiàn)銀層與陶瓷基體牢固結(jié)合的關(guān)鍵。
銀工藝根據(jù)涂覆方式的不同，主要分為涂布法、印刷法和噴銀法。涂布法通常使用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸裝置等工具，將銀漿均勻覆蓋在陶瓷表面。該方法分為手工涂布與機械涂布兩種，對陶瓷零件的尺寸與表面平整度要求不高，適應(yīng)性強，尤其適用于不規(guī)則形狀或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)。然而，涂布法所得銀層均勻性較差，易產(chǎn)生氣泡、厚度不均等缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率偏低。
隨著行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提升，銀層厚度的*檢測成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。佳譜儀器 T450SPlus 鍍層測厚儀的出現(xiàn)，為燒滲法銀層檢測提供了高效解決方案。該儀器采用無損檢測技術(shù)，在不損壞陶瓷件與銀層的前提下，能快速、*地測量銀層厚度，有效避免了傳統(tǒng)檢測方法對產(chǎn)品造成的破壞，大幅提高了檢測效率與產(chǎn)品合格率。同時，其*的檢測數(shù)據(jù)可反饋至生產(chǎn)環(huán)節(jié)，幫助企業(yè)優(yōu)化工藝參數(shù)，進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量，助力電子元器件行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
